芯片厂酸性废气怎么处理方法|芯片厂酸性废气处理案例
一、集成块厂含酸性废气排放概貌
心片加工的时候中会引发很多含酸性有机废液治理,基本种类于刻蚀、清理、蔓延等鑫霖环保原则。等等有机废液治理材料缜密,一般说来还包括一些两种:
氟化物(HF、SiF₄等)
:主要发源刻蚀工序,体现了强被蚀性和渗透性。
氯化氢(HCl)
:常考于清洁工作和刻蚀阶段,溶解于水达成弱酸性悬浊液。
氢氧化钾雾(H₂SO₄)
:用于晶圆刷洗,气体中内含狗细小液滴,易达成酸雾。
氮防非金属氧化物(NOx)
:组成部分高温环境方法会有NOx,具备着兴奋性且易达成光普通机械烟雾报警器。
哪些有机废气不单单防腐蚀机器设备,还有对环保构成厉害危害,所以可以经途极有效率处置才排放量。
二、弱酸性废气排放治理 薄弱点与重点难点
(1)整理常见问题
材质复杂性
:不一样制作工艺导致的气体含量差别大,需性方面进行处理。
有机废气浓度变化大
:产生阶段中烟粉尘尾气排放标准量不稳固,对工作系统的适应能力性的要求高。
耐酸性性强
:含酸性气体验锈蚀通风管道和仪器,需选购耐锈蚀素材。
排放物要求要严
:集成ic厂平常需满足了《大方环境破坏物综上进行排放规范标准》(GB 16297-1996)等条例条件。
(2)外理重要环节
预治理
:进行自动喷淋系统塔或湿式吸咐清掉大污染物物和的部分弱酸性气物。
重点治理
:经常用湿式洗洁(碱液中合)、吸附性法(活性氧炭、分子式筛)或进行燃烧法(RTO)。
后操作
:除雾安全装置清除很小液滴,确定标准污染物。
智力化掌控
:时时监测网烟粉尘密度,的调整补救参数值以提生能力。
三、特色事例讲解
成功案例1:某国际金电源芯片大公司氟化氢(HF)有机废气物办理的项目
有机废气物优势特点
:
主要的营养成分:HF(氧化还原电位50-200mg/m³)、轻微SiF₄
风口尺寸:20,000m³/h
溫度:低温
补救情况报告
:
二级自喷吸引
:
1、级进行NaOH氢氧化钠溶液自动喷淋系统,洗去大一部分HF。
2级用Ca(OH)₂悬浊液进1步过滤,转化成CaF₂悠长岁月中。
除雾装备
:高效、性价比最高仟维除雾器出掉带入液滴。
定时化把控
:pH一直在线检测网,自动的加量为了确保结合错误率。
正确处理功效
:
HF排污浓硫酸浓度<1mg/m³,洗去率>99%。
机系统电脑运行不稳,保养费用低。