北京某半导清理芯片研制厂，晶圆加工厂整个过程中导致含硅、氟的特定焦化废渣，设计清理大小1200吨/日。焦化废渣组分复杂的，含有奈米级硅颗粒物及氢氧化钠，传统的清理工艺无从达到标准。 废水处理材料及种类 关键危害物 ：胶体溶液硅（100-500nm孔径）、氟化合物（200-300mg/L）、异丙醇 由来工艺 ：晶圆刻蚀生活鑫霖环保（45%）、CMP化学物质机打磨抛光生活鑫霖环保（40%）、机擦洗水（15%） 治疗加工操作流程 自主创新应用"无机化学凝固+特殊工种膜剥离 "枝术自驾线路： 钙盐沉淀物中 ：加药系统氯化钙清除氟化合物（转换CaF2悠长岁月中） 斜管沉淀池现象 ：pp斜板沉淀池剂建立固体硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm钻孔大小膜虚报冒领微细粒状 反覆盖体统 ：脱盐率>98%，收集率75% 蒸馏心得 ：浓水段体现氟化物零排出 决定性作用 氟化物密度：<8mg/L（低过国内三级标准规定10mg/L） 硅含量的：<5mg/L 水的资源中水回用率：70%应用在制冷塔补充水分 危险废弃物回收利用：汽化杂质量较过去的工艺技术减轻60%